日前，位于单县的山东亿城半导体新材料有限公司无尘洁净车间内，生产线匀速运转，巡检屏幕上实时跳动着温度、流量等参数。溢流分级工段前，公司副总经理马海涛紧盯着设备监测数值，经湿法研磨、精密分选的微米级高纯平板状氧化铝研磨粉正缓缓析出。

“这看似普通的白色超细粉末，是半导体晶圆、精密光学元件精加工不可替代的关键耗材，尤其广泛用于8英寸及以下规格硅片的研磨工序。”马海涛向记者介绍，放眼国内，具备该产品稳定规模化量产能力的企业不过二三十家。

高纯平板状氧化铝研磨粉对晶型结构、颗粒平整度、纯度、洁净度有着极为苛刻的标准，粒径不均或板面存在微细毛刺，都会在精密元器件表面留下划痕，直接拉低终端产品良品率。这道严苛的技术壁垒，让高端研磨抛光材料市场长期依赖进口，成了不少下游客户的心病。

突破壁垒，只能从粉体全链条工艺优化做起。“我们锚定自主创新，搭建起一套完整的生产体系。”公司总经理朱玉芹告诉记者，采购高纯α-氧化铝原料，经湿法精细化研磨后，进入最核心的溢流分级环节。该环节依靠流体沉降差异，让不同粒度的粉末在不同出口精准分离，确保粒度区间严格受控；随后根据客户需求进行科学混配，精准定制不同粒径分布的产品；最后经烘干筛分、包装等工序，产出适配高端研磨场景的系列粉料。整条生产线涉及研磨、分级、混配、烘干、筛分等多道关键工序，任何一道工序的参数偏差，都会让成品性能大打折扣，这也是行业门槛居高不下的根本原因。

工艺落地的底气，源于扎实的产学研协同。企业牵手武汉理工大学、重庆理工大学科研团队，共建专属材料研发实验室与产业化中试基地，配备国际标准的研发检测仪器。实验室走出的新配方、新工艺，并不直接上马量产线，而是先在中试平台上反复进行性能测验和参数调校，从克级到公斤级逐级放大。“既能快速验证技术可行性，又大幅压缩了产业化试错成本，让科研成果从实验台到生产线的距离大大缩短。”马海涛介绍，研发队伍汇聚材料科学、半导体制程、精密加工等多领域专业人才，全员扎根一线打磨工艺细节。

为平衡研磨切削效率与防划伤性能，团队要对分级参数、混配比例反复迭代调试。“目前，企业建成了年产1000吨高纯平板状氧化铝研磨粉生产线，成品在硬度、耐磨度、粒径分布等核心指标上对标进口产品，部分品类顺利实现国产替代。”马海涛说。在多家半导体和精密光学客户的产线上，这批国产粉末有效提升了工件加工精度与生产效率，尤其适用于6英寸、8英寸硅片的精磨工艺。产品销往国内多地，逐渐积累起良好口碑，成为鲁南新材料产业链上的重要配套环节。

“细分赛道突围没有捷径，工艺精进永无止境。”朱玉芹说。眼下，该公司继续以校企合作为抓手，深挖分级、改性等核心工序的性能提升潜力，为国内半导体产业链自主可控持续注入来自菏泽的科创力量。

记者 李若生